1  基本介紹

       全自動IC排片機是根據光伏產業(yè)和國際半導體產業(yè)的發(fā)展及市場需求而開發(fā)研制的新型自動化設備，可通過電控裝置可靠地實現自動裝片，并有連鎖保護、工況顯示、故障報警等功能。該設備主要用于IC芯片、太陽能電池片等類似形狀的自動裝片，整機采用3工位立式升降機構，由伺服電機、滾珠絲杠系統實現精確傳動，是光伏、半導體產業(yè)實現自動化裝片、大大降低裝片破損率、提高效能的生產型設備。

       全自動IC排片機是將晶圓上微小的芯片（Die）粘起并精確安放到引線框架上的一種自動化設備，是IC生產中后封裝工序必備的關鍵設備之一，可適用于DIP、SOP、SOT、PLCC、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產，具有廣泛的應用，如圖1所示。

圖1 全自動IC排片機

2  設備介紹

   2.1該設備的主要技術參數

     最大WAFER尺寸：8″；      可處理芯片規(guī)格：0.25mm?（0.25mm~6mm）?6mm；      可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架；      自動吹通吸嘴的阻塞物；      芯片漏撿檢測和重撿功能；      配備多頂針系統；      具備引線框架防反功能；      綁定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架，1.0mm芯片)；      粘接頭壓力可調；      粘接頭旋轉運動范圍：270?；      配備高精度交流伺服馬達系統,精度3um；      拾取頭具備四方向與角度調整；      高精度：XY方向?38um@3 (sigma)；      更換品種時間：不同品種≤25min。

2.2設備的電控系統組成

圖2 電控系統組成   圖3臺達B2系列伺服應用于自動排片機的焊臂機構   圖4 驅動器   圖5 整體設備

2.3臺達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01

圖6 臺達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01調試界面

      軟件通過自動增益調整的功能，計算出機構的負荷慣量比、位置增益、速度增益、前饋增益等參數，進行驅動器相應的設定，并針對在調試過程中出現的共振問題進行了抑制。

3  項目總結

       客戶的全自動IC排片機該設備采用臺達B2系列伺服后，大幅度地提高了系統的相應速度和控制精度，使該設備在技術層面得以大幅度改進。

作者簡介：

       趙成亮，男，出生于1984年，畢業(yè)于佳木斯大學，自動化專業(yè)。現任中達電通東北大區(qū)業(yè)務支援處應用工程師，從事臺達機電產品在東北區(qū)域的技術支持和推廣工作，有著豐富的業(yè)界經驗。